贴片红胶的粘接度不足原因
造成红胶粘接度不足的原因有：施红胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未清除干净。
红胶粘接度不足的解决方法：利用溶剂清洗脱模剂；更换粘接强度更高的胶粘剂；在同一点上重复点胶；采用多点涂覆，提高间隙充填能力。
超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，Loctite3611SMT贴片红胶，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。
贴片红胶的元件偏移
造成元件偏移的原因有：红胶胶粘剂涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;红胶胶粘剂湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则，元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
元件偏移的解决方法：调整红胶胶粘剂涂覆量；降低贴片速度；大型元件贴装；更换红胶胶粘剂；涂覆后1H内完成贴片固化。
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
贴片红胶的针转方式
针转方式：是将一个的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，乐泰 3611SMT贴片红胶，就会脱离针头，SMT贴片红胶，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
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