使用导热硅脂时，容易被挤出咋办?

一些用户会遇到此问题，被挤压后将无法正常工作。在正常工作时，导热硅脂不会固化，里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题，需要预行真空处理。在没有气泡的情况下，可以减少导热硅脂被挤出的可能性，因此可以放心使用。

这些问题经常出现，使用户感到迷失。建议大家选择可靠的导热硅脂并正确使用。进行一番良好的操作方法，并注意一些细节，以使其更有价值。

导热硅脂的厚度

导热硅脂的厚度直接影响模块基板到散热器的热阻，导热硅脂既不能太薄，也不能太厚，而是要控制在一定的范围内。若导热硅脂涂的太薄，那么金属接触面处空隙中的空气无法被充分填充，模块散热能力会降低；若导热硅脂涂的太厚，模块基板和散热器之间无法形成***金属-金属接触，模块散热能力同样会降低。因此，在应用中要将导热硅脂的厚度控制在理想值附近的一个范围内，以实现功率模块到散热器较优的热传导性能。

不同模块型号对导热硅脂的厚度要求是不同的，各半导体模块生产厂家会对各模块型号按照标准进行严格测试，以得出合适的导热硅脂厚度，这个参数一般会标注于各产品的安装指导或技术说明中。需要指出的是，模块生产厂家一般是根据某一特定型号导热硅脂进行测试而得到厚度值，如果使用其它与之特性区别较大的导热硅脂，需要重新进行测试而得出较佳的厚度。实际应用经验表明，对于有铜基板的模块，其导热硅脂的厚度一般在80~100um；对于无铜基板的模块，其导热硅脂的厚度一般在40~50um。

导热硅脂受外界影响的性能因素有哪些？

1、热阻系数：热阻系数是指该物体对热量传导的阻碍效果，热阻的概念跟电阻相似。热阻是越低，发热物体的温度就越低，热阻的大小跟导热硅脂所采用的材料是有很大的关系；

2、热传导系数：硅脂的热传导系数是跟散热器基本上一致的，陶熙340导热硅脂，它的单位为：W/mK，数值越大，表示该材料的热传导速度越快，导热的性能就会越好；

3、介电常数：相对于部分没有金属顶盖保护的CPU来说，介电常数是个非常重要重要的参数，导热硅脂，介电常数关系到计算机内部是否存在短路的问题。常用的导热硅脂所采用的都是绝缘线比较好的材料，但是部分比较特殊的硅脂，如含银硅脂则带有一定的导电性。但是现在的CPU基本上都加装有导热和保护的金属顶盖，所以不必担心导热硅脂溢出带来的短路问题。

4、工作温度：也是比较重要的一点，工作温度是***导热材料处于固态或者液态的一个重要的参数，导热硅脂的工作环境一般在-50℃～200℃温度超过导热硅脂所承受的温度，硅脂会因此转化为液体。如果温度低于硅脂的很低温度，硅脂却会因为黏稠度的增加而转化成为固体。出现这两种情况都不利于散热；

5、粘稠度：粘稠度是将两块面积为1m2的板浸于液体中，DOWSIL陶熙340导热硅脂，两板距离为1米，若加1N的切应力，使两板之间的相对速率为1m/s，则此液体的黏度为1Pa.s。将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层，各层速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，DOWSIL 340导热硅脂，这是流动的基本特征。由于速度梯度的存在，流动较慢的液层阻滞较快液层的流动，因此，液体产生运动阻力。

6、游离度：游离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；或打开长期放置装有硅脂的容器，游离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。